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Toshiro FUKUSHIMA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
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소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
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차아인산을 환원제로한 무전해니켈도금을 선택하여 자장의 영향을 검토
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무전해도금에 의한 금속 코팅 분말 제조에 관해서는 새로운 기술이 되었다. 저자는 자신의 직무에 주의를 기울이고 관련 특허 및 문서를 읽으려한다. 모든 것을 다루고 ...
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엔지니어링 플라스틱의 도금 ^ Engineering Plasting Plating → [엔지니어링플라스틱|엔플라] [비전도소재도금|비전도 소재의 도금] [소재별도금] 참고 [ABS] [ABS수지도금|...