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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Toshiyuki Ogawa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • 흑색 크롬도금 ^ Black Chromium Plating 1960년대 Allied Chemical 에서 최초 개발한 흑색 크롬 도금은 장식 목적의 크롬보다는 경도와 작물감의 목적에 사용하였다. 검은...
  • 도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 ...
  • 졸-겔법은 용액으로부터 출발하여 다공질 겔, 유기 무기 하이브리드, 유리, 세라믹스, 나노 컴포지트를 만드는 재료 합성법이다. 고온 재료를 종래의 용융법이나 소결법에 ...
  • 여러 유형의 아민과 에피클로로히드린의 반응 생성물을 광택제로 사용하였다. 광택제를 함유한 욕에서 얻은 아연 전착물은 {1120} 우선 배향을 나타냈다. 전극 표면에 흡착...