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Toshiyuki Takashima 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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산업적으로 실행 가능한 요오드화물 기반 도금욕에서 은 전착에 대한 젤라틴(첨가제)의 효과에 대한 연구를 하였다. 젤라틴은 연구 대상인 요오드화은 도금 시스템의 평...
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메탄설폰산 구리욕에서 무전해구리 도금을 하였다. 도금욕은 메탄설폰산 구리, EDTA, p-포름알데히드로 조성되며, pH 에 민감하여 pH 를 높이는 염기로 구성된다. 최근 몇 ...
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약전해망 ㆍ Dummy Cathode 전기도금욕 중의 유기 또는 무기 불순물을 제거하기 위한 음극을 말한다. 표면적을 증가시키고 저전류를 효과적으로 이용하기 위하여 그물망을 ...
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흑색 크롬산염 전환피막은 독점적인 크롬산욕조에 침지하여 아연-철 (0.58 중량 %) 합금 피막을 준비하였다. X선 광전자분광법 (XPS), 주사 전자 현미경 (SEM) 과 마이크로 ...
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염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용...