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Tsutomu MIYAJIMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕은 하나 이상의 방향족 카보닐 화합물, 특히 방향족 알데하이드 및 방향족 카복실산을 함유할수 있다. 이러한 설폰산의 방향족 설폰산 및 에틸렌 옥사이드 축합물도 ...
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무전해니켈도금용액에 사용되는 주요 착화제에 따라 도금액의 온도와 pH를 변화시켜 석출속도및 금속표면에 석출되는 인 석출량과 표면저항 등 도금피막의 특성을 분석...
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공정단축화를 위하여, 화성처리전의 단계로 탄닉산의 가교를 시도하고, 가교탄닉산에 의한 화성처리를 검토하고, 처리기재의 내식성 및 피막조성을 조사
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Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...