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Tsutomu SHINAGAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상...
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전기도금 공정으로 제조된 NiCo 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액 내의 Ni과 Co 함량을 각각 0.711 M 과 0.840 M로 높이고, 도금온도 역시 50 'C로 하였다. 설파민...
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도금피막중의 아연산화물의 전량을 측정할 목적으로, 구리-아연 합금을, 성질이 다른 용액에 양극으로 정전위 용해하고, 구리가 수용액중에 함유된 배위자의 성질에 존재하...
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전기도금 또는 무전해도금의 도금액중 유기첨가제의 분석
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구연산염 용액에서 구리의 전착은 도금욕의 pH 함수로 조사 되었으며 500 nm 트렌치의 충전에 적용되었다. 구연산 수용액에서 구리도금을 사용하여 서로 다른 우세한 구연산...