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Tsutomu YANAGASE 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택니켈 도금액에 불순물인 철을 황산제1철 (FeSO4.7H2O) 로서 첨가하고 환원제로는 시트릭산을 사용하여 도금액중의 제1철 이온의 산화를 억제한후 도금층에 석출 시켰을...
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The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
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장수명화 무전해 구리도금욕을 만들기 위해, 도금욕에 중점을 두고 전처리의 하나로 에칭을 생략한 다공질의 자기관을 시료로 한 도금
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포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구...
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배위자로서 피로인산이온 및 글리신을 함유한 알칼리성 용액중에 있어서 니켈이온의 흡수곡선에서 혼합배위자의 조성 및 이들의 착체반응의 평위정수의 결정에 관한 실험