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Tyota Iwai 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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순수한 아연 및 아말감화된 시료의 아노드 분극거동에 있어서 KOH농도, 온도의 영향을 전위주사도를 기반으로하여 검토하고, 알칼리 용액중의 아연의 아노드 용해기구를 밝...
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구리 및 구리합금의 전기도금 예비작업으로 적정한 세정및 예비조작 과정을 합립화하여 도금기사에게 도움을 주려는데 목적이 있으며, 규정된 표준작업은 아니고 단지 지침...
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삼원 아연-니켈-철 Zn-Ni-Fe 합금 도금의 전착은 산성 염화물 전해질에서 조사되었다. pH 3 및 4.3에서 연강판에 전착을 수행 하였다. 염화물 농도 (ZnCl2, NiCl2 및 FeCl2)...
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이중 징케이트 처리의 각공정에 있어서 알루미늄 합금표면의 깊이 방향의 조성과 화학형태를 X선 광전자 분광장치 (XPS) 로 조사하고, 얻은 자료로 만든 치환층의 구조를 추...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...