로그인

검색

검색글 10983건
전기 구리도금 첨가제
Additive for the electrodeposition of copper

등록 : 2008.08.06 ⋅ 43회 인용

출처 : 미국특허, 1974-3784454, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.12.05
메르캅토티아졸로 구성된 군에서 선택된 헤테로 사이클릭 광택 첨가제로 본질적으로 구성된 수성 구리 피로인산 전기도금 전해질용 광택제 조성물.
  • 아연 도금층 블랙 패시션 방법으로 구리염 방법, 은염 방법, 구리-은 결합 방법 및 기타 유형의 기준 방법을 설명하고, 각 성분의 조성물, 역할 및 함량을 설명하였다. [[부...
  • 황산계 아연도금액중 불순물들이 도금층 경도에 미치는 영향을 평가하기 위하여 철과 니켈농도및 지지 전해질인 황산나트륨 농도를 변화시캐 번기도금을 실시한후 도금층에 ...
  • 화학도금을 프라스틱의 표면에 도금하기위한 금속을 선택적으로 프라스틱표면에 석출하기위한 감수성화처리제의 개량에 관한것
  • 크로랄 · Chloral Hydrate ^ Trichloroacetaldehyde monohydrate C2 H3 Cl3 O2 = 165.4 g/㏖ CAS : 302-17-0 무색~황색의 결정분말 순도 : 99% 용해도 : 물에 잘 용해 pH : ...
  • 저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.