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전기 구리도금 첨가제
Additive for the electrodeposition of copper

등록 : 2008.08.06 ⋅ 47회 인용

출처 : 미국특허, 1974-3784454, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.12.05
메르캅토티아졸로 구성된 군에서 선택된 헤테로 사이클릭 광택 첨가제로 본질적으로 구성된 수성 구리 피로인산 전기도금 전해질용 광택제 조성물.
  • 고압 분사는 '동작부 재료의 부하증대' '동작부 고속화' '윤활환경 악화' 등 사용 환경의 어려움을 가져 오기 위하여, 마모·손실을 일으키기 쉽다. 이에 대해 기존 침탄...
  • 콘택트 홀의 표면상에 형성된 장벽층에 대하여 무전해구리도금을 시행할 때, 금 Au , 니켈, 팔라듐, 코발트 또는 백금과 같은 금속의 염이 무전해 도금 용액의 조성 내...
  • 선형 스위프 전압전류법은 철-니켈 FeNi 합금의 극상 도금된 얇은층의 특성화를 위한 현장기술로 사용할수 있다. 유기첨가제는 황산염 전해질에서 이원합금을 제거하는데 필...
  • 알루미늄에 대한 3가 전환코팅의 형성은 분석 전자 현미경, 원자힘 현미경, 이온빔 분석, 글로우방전 광학방출 분광법, 라만 분광법 및 X-선광전자 분광법을 사용하여 조사...
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    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...