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표면처리기술문헌 :
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
등록
:
2008.07.30
⋅ 3209회 인용
출처
:
Pstation Data Box
, 2019, NA
분류
:
기타
자료
:
웹 조사자료
저자
:
S.I.HONG
1)
기타
:
자료
:
분류 :
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목록
무전해 구리도금욕 조성
오늘의 공부
도금 첨가제 원료공급
자료요약
카테고리 :
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
치환도금법에 의한 Cu 기판상에 형성된 Pd-Cu 합금막의 구조
염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
무전해 니켈 도금 폐액에 시너지 효과를 이용한 용매 추출 적용
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도금에서 아연도금 표면의 밀착성과 부식
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알루미늄 양극 산화 처리 공정에서의 응용 기술
알루미늄의 양극 산화 처리 공정은 래킹에서 시작하여 전처리 (탈지·에칭·스매트 제거) → 양극 산화 → 후처리 (염색·2차 전해 착색·봉공 처리·전착 도장) 를 거쳐 마지막으...