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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금 폐수중의 유해금속의 안정화 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금폐수중의 유해 금속을 산화철 또는 철분과 소성함으로써 자성을 가진 난용성 물질로...
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납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
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니켈을 피로인산욕에서 코발트와 함께 합금하였다. 합금 조성, 음극 효율 및 전위에 대한 자세한 연구는 10-91% 니켈을 포함하는 만족스러운 합금 판을 얻기 위한 최적의 조...
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장식용 크롬 도금용 크롬 MACT 는 규정 준수를 위해 45 dynes/cm 를 일관되게 충족하는 옵션을 제공했다. 물의 표면장력은 약 73 dynes/cm 이다. 흄 억제제가 포함되지 않은...