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Udo Grieser 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납프리 납땜이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG 를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST 와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나...
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
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금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 ...
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인공녹청 구리판에 있어서 도막의 특징과 천연녹청으로의 전환등에 관한 보고
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양극산화 피막 ^ Anodic Oxilic Films 알루미늄 등의 경금속 재료의 표면처리 방법으로 알루미늄 소재를 양극으로 하여 전해하면 소재의 표면에 산화피막이 만들어지게 된다...