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V. Linkov 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리등의 표면에 주석-비스무스 판을 도금하기위한 무전해 침지도금 공정은 표면을 주석 알칸설폰산 화합물로, 선호하는 주석 메탄설폰산 및 비스무스 알칸설폰산 화합물, ...
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공정단축화를 위하여, 화성처리전의 단계로 탄닉산의 가교를 시도하고, 가교탄닉산에 의한 화성처리를 검토하고, 처리기재의 내식성 및 피막조성을 조사
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...
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백금전주욕의 연구에서, 헥사하이드로옥소 백금산염을 이용한 욕으로 석출물의 연전성과 경도에 관하여, 전주욕으로 양호한 결과를 만드는 보고