로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 WANG Yi-wei 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34580회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 트리폴리인산소다 Sodium TriPolyphosphate(STPP) 세척탈지제의 원료로 가장 많이 이용된다. 합성세제는 STPP의 함유율이 높을 수록 강력한 세척제로 불리운다. CAS 7758-29...
  • 버핑 및 연마의 목적은 거친 표면을 매끄러운 표면으로 만드는 것이다. 물론 각 작업물은 다른 상태에 있으므로 다른 절차가 필요하다. 표면이 수천배로 확대되어 들쭉날쭉...
  • 다우 처리법에 대한 간략한 내용/ 첨부자료 참조 sc270320025.pdf
  • 마그네슘 및 그 합금에의 화성피막형성방법으로 크롬프리욕 조성에 관하여 설명
  • - produces a brilliant, level, ductile zinc deposit from acid chloride zinc plating electrolytes. - specially designed for mixed NH4Cl/KCl baths. - do not requir...