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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일렉트로닉스용 부품의 귀금속 배럴도금에 있어서 도금액, 배럴형태와 피막두께의 분포, 도금피막의 방청처리등에 관하여 해설
  • 일반적으로 75~80 % Sn 및 20~25 % Zn 범위의 합금도금이 권장되며 주석 Sn 양에 따라 내식성이 증가한다. 아연 Zn의 양이 증가하면 도금의 성질은 Zn 의 성질과 유사하며 ...
  • 코발트-니켈-인 Co-No-P 합금도금막에 관하여 자기디스크 메모리로서의 유용성을 목적으로, 도금조건과 자성 및 기록특성의 관련에 관하여 검토
  • Nichem 1152 Lead/Cadmium Free High Phosphorus Electroless Nickel Nichem 1123 Lead/Cadmium Free Mid Phosphorus Electroless Nickel Nichem 1122 Lead/Cadmium Free Mi...
  • 인산염 피막은 인산염 바인더에 금속 및 금속산화물을 첨가하여 형성된 일종의 수성 무기피막이다. 높은 기계적 강도, 우수한 보호 성능 및 소재에 대한 높은 접착력의 장점...