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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34626회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금 Au 을 이용한 상층도금 방법으로 낮은 내부응력과 표면크랙이 없는 도금이 가능
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 구리도금 알루미늄 및 알루미늄 합금 와이어 또는 스트립의 방법은 와이어가 도금장치를 통해 빠르고 연속적으로 이동하는 동안 밀착성 및 연성도금을 적용한다. 개선된 화...
  • 입방체적구조를 가진 구리 단결정 소지(100)을 이용하여 구리 전착반응에 관하여 검토한 보고서
  • 이 문서는 2001 년 4 월부터 시작되는 제 1 종 지정 화학 물질의 배출량과 폐기물의 이동량 파악 및 헤세이 14 년 4 월부터 시작되는 배출량 및 이동량 신고를 위해 활용한...