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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37501회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속 재료의 부식 방지 기법으로 금속 표면에 아연, 알루미늄, 니켈, 금 등의 도금이 되어 있다. 이러한 도금의 대기 부식의 메카니즘에 대해서는 널리 보고되고 있지만, 시...
  • 이 논문은 관련 문헌중 일부를 요약하고 저항기술에서 무전해도금의 일부 사용을 설명하여 특정 시점에 고려된 이유와 일부경우 문제에 대한 성공적인 답변을 제공한 방법을...
  • 아크릴수지에멀죤계 자기석출도장에 관하여 수지의 석출기구를 해석
  • 마그네슘 합금의 표면처리에 관하여 최근동향 및 처리액에 크롬등의 중금속, 불화물등의 유해물질을 사용하지 않는 새로운 양극산화 처리에 관하여 설명 [マグネシウム合金...
  • AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...