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Wei WANG 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에...
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저탄소강에 대한 니켈 전기도금 공정에서 도금 시간과 표면 경도에 대한 최적의 양극 및 음극 거리의 결정을 연구하였다. 시편의 경도를 측정한 결과, ST-37강의 도금...
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무전해구리 도금액 관리 ^ Electroless Copper Bath Control 무전해 구리도금액에서 구리가 석출됨에 따라 포르말린ㆍ금속이온ㆍ수산화나트륨이 소모되며, 반응 부산물로 개...
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반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 ...
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열에 대한 안정성이 높은 전석 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 글라스박막 제작을 목적으로, 결정화 온도가 최고로 높은 Pd40 Ni40 P20 금속 글라스 박막과, 금속 글라스 박막...