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William A Conlan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착 첨가제의 상승작용에 대한 전해질 조성물의 효과를 연구하는 것을 목표로 한다. 음이온계면활성제 - 소디움 옥틸페놀 에톡실레이트 설페이트 (OPES) 를 양이온계면 활...
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Si 웨이퍼상의 무전해 니켈 Ni 도금에서 UV 광을 조사하고, 도금에 주는 광조사효과에 대하여 검토
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AgNO3 에서 은의 전착에 L-주석산이 첨가된 용액을 조사하였다. 음극 반응은 낮은 전극 분극을 동반했으며 70 mM 이상의 농도 AgNO3 에 대한 활성화 제어하에 실행하였다. ...
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주석도금액 또는 주석합금 도금액은, 첨가제로서, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 F 에틸렌 옥사이드 부가물 및 비스...
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에칭기술은 그 목적에 따라 여러가지 처리조건과 방법이 이용되고 있다. 예로부터 에칭에 대하여, 포토에칭과 드라이에칭등의 기술이 급속히 발전되었으며, 이들 기술을 조망