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William M. Morgan 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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장식 니켈 - 크롬 공정에서 양극에 티타늄 바스켓을 사용하는 와트욕에서는 니켈 농도의 감소가 거의 없기 때문에 저농도화가 어려웠다. 그러나 양극에 티타늄 바스켓을 사...
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Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
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폐수처리의 관점에서 고농도의 인산염에 대한 제거효율을 검토하였고, 인산염과 불소가 함께 존재할경우에 대한 연구를 하였으며, pH 및 농도 등을 변수로 적용하여 인산염...
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미세금형등의 제작에 이용되는 마이크로머신기술에 관하여 설명하고, 반으예와 최신의 MEMS에 있어서 전주기술에 관하여 소개
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구리 Cu 표면에서의 흡착유형을 탐색하고 실험 및 분자 시뮬레이션 관점에서 억제 메커니즘을 설명하기 위해 두 가지 부식억제제 인 1, 2, 4- 트리아졸 및 [[벤조트리아...