로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Y. Liu 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34098회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자부품의 고밀도화에 따라, 납땜볼의 접합강도부족이 지적되고 있다. 납땜볼용 접속단자로서 일반적으로 무전해니켈/금 Au 도금이 있다. 그러나 무전해 니켈도금은, ...
  • 마이크로파 도파관은 주파수영역 1000MH로 높아, 마이크로파가 도체가되어 표면에 흐르는 특성이 있다. 이 층의 고주파전송손실을 막는 도금으로, 고주파특성이 좋은 도파관...
  • 한국포장기술 연구소가 주최한 코팅관련 세미나에서 발표된 내용을 번역한 자료임 코팅도막의 결함과 방지대책 (1~6)
  • 양극산화에 의해 형성되는 다공성 산화물 피막은 높은 표면적을 가지며, 기공크기, 두께는 생성 전압과 생성시간에 의해 제어가능 하기 때문에 기능성 재료로서의 응용이 기...
  • 제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충...