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YU Kuanshen 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불산욕을 사용한 전착 overlay 제조와 관련하여 반원형 음극내에 overlay를 균일하게 피복시킬수 있는 제인자(slot, size, 전류밀도, 붕불산의 농도)의 영향을 고찰하였고...
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산화 네오디뮴 Nb2O5 입자를 포함하는 삼원 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 피막은 무전해도금으로 소결된 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 소재에 도금되었다. 무전해도금 속도에 대한 실험...
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염화팔라듐 PdCl은 무전해도금 강판 스파이크의 높은 질적 화학로드, 위 과정의 분해 실제 긍정적 인 변화 테스트 저널딩 적당한 속도를 가속, 실험 연구 소규모 다중 네트...
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4개의 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 피막을 알루미늄과 강판에 전위차 전착조건에서 도금하였다. 그들의 조성, 부식특성 및 구조는 전해질의 FeSO4 농도의 함수로 평가되었다. 피...
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0.5 mol/l 황산 H2SO4 에 함유된 1008 스테인리스 강의 부식 및 억제의 특징은 물리적 및 전기 화학적 방법으로 조사되었다. N 의 헤테로 원자를 benztriazole (BTAH), toly...