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YUtaka Okinaka, Masaru Kato 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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De Nora DSA 보조양극 Designed for decorative chrome plating on metal or plastic and Nickel/chrome plating thickness.
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수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토
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Ni-Zn 아연니켈합금도금에서 산화셀륨 CeO2 가 도금의 모양에 영향을 미친다. 두 가지 모양의 CeO2 입자(하나는 마이크로미터 규모, 다른 하나는 나노미터 규모) 로 HER...
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붓도금 (Brush Plating, Tampon Plating 브러쉬 도금)은 전기도금 기술을 이용한 부분도금 으로, 일반적인 습식도금과 같은 도금조를 사용하지 않고 전용치구, 정류기 ...