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Yasuhiko MIYOSHI 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬 Cr 을 7 wt % 함유하는 전석 아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 구조를 XPS, X-선회절, TEM 등의 분석 기기를 이용하여 밝혔다. 또한 전석피막의 가열 변화 거동을 시차...
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은 Ag 도금은 주로 장식용으로 사용되지만 광학기기 및 거울제조 및 전자분야에서도 중요하다. 은 전해연마 개발의 원동력중 하나 이상은 초기 은도금 공식의 단점 (현재 크...
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구리착색 · Coloring of Copper 구리ㆍ황동 등의 착색은 감각적인 숙련에 의지하는 요소가 많기 때문에 문서로 표현하는 것이 어렵다. 착색 가공에 성공 여부는 금속의 합금...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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설파민산니켈 ^ Nickel Sulfamate [고속니켈도금]의 니켈염으로 일반적으로 탄산니켈에 설파민산을 가하여 제조한다. NiCO3 + 2HSO3NH2 → Ni(SO3NH2)2 + H2O + CO2 CAS: 137...