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Yasushi IDEMOTO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
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방향족 설폰산염과 글루-를 이용한 도금액에 관하여 공업화의 실험
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평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
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전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명
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