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검색글 Yoshiaki HAGIUDA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17555회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...
  • 균일한 인산염처리성을 확보할 수 있는 냉연강판을 제조하기 위해 강성분, 표면조도 및 FCS 온도가 인산염처리성에 미치는 영향을 고찰하였으며, 전기화학적 기법으로 속재...
  • 도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [도금약품] [연마재] [양극]
  • Umicor Porudcts
  • 표면처리 강판의 도금 상에 형성하는 "얇고 강한 막"에 대해 설명한다.