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Yoshihiro HASEKO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 다층피막은 증발 방법 및 스파터링 방법과 같은 건식공정으로 제조된다. 전형적인 습식공정인 도금법에 의한 다층피막의 제조 방법을 논의한다. 준비방법은 ...
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
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산성도금조 및 광택 및 수평 구리도금을 전착시키는 공정에 유용한 질소 및 황조성물이 설명되어 있다. 조성물은 화학식 [RR'NCS2] 을 갖는 이황화물의 혼합물을 반응시...
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본연구는 Yanchang 유전의 블록 JX 에서 부식 및 스케일링을 분석하고 부식 및 스케일 억제제의 공식을 개발 및 스크리닝함으로써 최상의 부식 및 스케일 억제효과를 나타내...
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n 형 (100) 실리콘 웨이퍼의 무전해니켈 (EN) 도금연구에서 상대적으로 저온 알칼리도금 공정이 개발되었다. 추가실험은 소재의 간단한 에탄올 전처리가 약 9.8~14.7 MP...