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Yoshihiro HISAMATSU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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고속액순환형 전석장치를 시험용으로하여, Ni-P 합금피막의 아루미나 기판상의 전석에 관하여 조사하고, Ni-P 합금피막의 전석조건 및 전석형태와 저항특성에 관하여 검토
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새로운 루테늄 도금욕이 개발되어 높은 음극효율에서 광택 밀착성이며 기공이 없는 도금을 제공한다. 전착 루테늄은 경부하 전기접점 분야에서 상당한 잠재적인 응용이 가능...
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전기도금 및 전기주조는 일반적으로 총 니켈 소비량의 9~11 % 를 차지 한다. 니켈이 전기도금되는 소재은 매우 다양하다. 철강재가 가장 일반적이지만 다른 것에는 구리, 황...
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금속 나노입자와 고분자 바인더를 결합한 나노 컴포지트를 이용한 간단하고 경제적인 3차원 회로 형성 방법을 개발했다. 금속 나노입자는 무전해구리도금의 촉매가 되고...