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Yoshiki SEMBON 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 또는 알루미늄이 증착된 실리콘 웨이퍼 소지상에 아연층의 형성을 목적으로하는 무전해방식의 징케이트 처리를 함에 있어서, 수산화나트륨 산화아연 포도산 염...
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전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...
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무전해니켈도금은 표면처리 산업에서 중요한 공정이다. 과거에는 소량의 납을 첨가하여 도금욕을 안정화 시키는데 널리 사용되었다. 최근 몇년 동안 소비재, 특히 전자...
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활성화 전처리조건과 기판상에 형성된 흡착물의 량과 형태의 관계를 조사하고, 기판 표면의 전자간력현미경관찰과 X선 광전자분광측정에 따라 2액법에 의한 활성화 프로세스...
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플라스틱 · Plastic 플라스틱의 정의 고중합체를 필수 성분으로 포함하며 그 제조 과정에서 유동 현상을 거쳐 만든 최종 상태가 고체인 물질 탄성 물질도 유동에 의하여 형...