로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yoshiro IWAI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17578회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm２) 신율 (％) 응력 (Kg/mm２) 비고 (％) 구리 시안화욕 없음 100～160 40～80 30...
  • 정상적인 도금조건에서 와트욕에 있는 것과 비교하여 구연산욕의 도금에 대한 광택제의 효과를 연구하였다.
  • 분산도금의 장래에 대해 현저히 그 꿈을 말한다는 기획입니다. 최근에는 분산 도금, 합금 도금 등 모두 끌어 들여 기능 도금이라고 하며, 그 기능이라고 하는 것에 관여...
  • 철은 소지 그대로는 즉시 부식되어 붉은 녹이 발생한다. 이 부식은 표면에서 점차 내부로 깊어지고, 마침내 원래 모양이 없어질 정도로 된다. 철뿐만 아니라 구리, 황동, 알...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...