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Yukari MITSUI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 니트로-설파이트금 전해질은 안정성, 관리의 단순성 및 최소 비다공성 도금두께 측면에서 상용 설파이트 전해질이 과도하게 사용 가능한 장점이 있다. 개발을 설명하...
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무전해니켈도금은 전도성 재료와 플라스틱 및 세라믹과 같은 비전도성 재료에도 도금될수 있다. 니켈-붕소 및 기타 유형의 도금을 사용할수 있지만 니켈-인 도금은 우수...
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전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...
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동.니켈-크롬 도금계열의 공정내 리사이클에 대해서는, 필요한 close 화나 회수를 위한 기기 또는 system 에 관하여 여러가지 연구/검토가 거듭되고 이미 실용화 되어 실제...