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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1578회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 니켈-인 Ni-P 합금 도금으로 주석 청동의 내마모성과 내식성을 향상시킨다. 아연으로 산활성화 용액에 의해 주석 청동 샘플을 활성화시키고, 동일한 조건하에서 도금을 수행...
  • 인산염피막화성이 전기화학적과정을 취함을 나타내며, 반응은 캐소드부와 그 근접에사 일어나는 도보 화학반응도 있다.
  • 넓은 pH 범위의 적당한 온도에서 작동하는 적절한 무전해 코발트-인 용액의 개발하였다. 또한 전기화학적 방법에 의한 도금속도, 온도 및 pH가 도금속도에 미치는 영향, 내...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plaitng [무전해구리도금|무전해 구리도금] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] [무전해도금]
  • 금도금 피막의 개량에 관점을 주어, 공업적으로 많이 이용되는 경질금 (Au-Ni) 매트릭스중에 Al2O3 입자를 분산공석하여 Au-Ni-Al2O3 분산도금을 하고, 공석조건의 영향, 계...