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Yukimi JYOKO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철-아연 합금도금 욕중의 불순물로서 존재하는 납(ii)을 무기흡착제를 사용하여 흡착법에 의한 제거를 시험
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방열판 역할을 하는 이상적인 열 관리 재료는 낮은 열 팽창과 결합된 높은 열 전도성을 가져야 한다. 이러한 시장 요구를 충족시키기 위해 무전해 및 분말 야금법을 사용하...
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
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무전해도금과 관련된 촉매화를 위한 새로운 공정이 개시되었다. 이 과정은 활성화 방법이나 촉매 가속기 방법을 사용하지 않맜다. 구체적으로, 소재에 비전도성 물질표면에 ...
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Clean-R 235 is a concentrated liquid alkaline soak cleaner designed to remove cutting oils, quench oils, shop dirt, stamping oils, drawing compounds and petroleu...