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Yumi TAKASHIMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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팔라듐 도금에서 직류 도금 방법에 의하여 얻어지는 전착증 물성의 한계를 펄스 전해법을 도입함으로써 전착층 특성을 향상시키고, 펄스 전해법의 전반적인 기술을 개발하기...
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치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
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EIS 데이터는 밀리몰량의 벤즈알데하이드를 함유하는 1 M 황산 H2SO4 용액에서 주석전극에 대해 획득하였다. 흡착층의 형성은 정지상태에 도달할때 까지 2~3 시간이 걸리는 ...
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DPS ^ N,N-Dimethyl-dithiocarbumyl propyl sulfonic acid, sodium salt ^ 나트륨 3-〔〔(디메틸아미노)티옥소메틸〕 티오〕 프로판설포네이트 ^ Sodium 3-〔〔(dimethylami...
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내부 응력은 전기도금 및 화학적으로 피복된 금속 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이렇게 유발된 응력은 본질적으로 인장 또는 압축일 수 있으며, 이로 인해 석출물이 ...