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Yuusei KIMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들...
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환원제가다른 도금욕중의 성분의 동정 및 도금속도와 욕조성의 관계 및 미량금속에 관하여 검토
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도금욕에 미립자를 혼탁하여 전기도금 또는 무전해도금을 하여 미립자와 금속이 가진 기능을 나타내는 복합도금 피막을 만들수 있다. 공석된 입자에 따라서 내식성 발수성 ...
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스프라 본더라이트 #100은 철제품을 화학적으로 처리해서 그 표면의 도장하지로서 대단히 유효적절한 비금속성 인산염피막을 생성시킨다
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전기저항이 낮은 구리 Cu 을 첨가한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P계, 그 산화물의 전기저항 및 내 용착성의 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 계에 관하여 전기접점의 특성...