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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34100회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 니켈 도금은 1950년대에 미국의 GATC 사에서 실용화되었다. 일본에서도, 당시의 오노다 시멘트가 GATC 사로부터 일본 국내에 있어서의 라이센스를 취득해, 1955년에 ...
  • BEH
    BEH ^ 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin Reaction products of 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin CAS : 68876-96-0 성상 : 황색 점성의 액상 ㏗ 7~8 (10 % 수...
  • - BF 알루미늄; 해양관계 또는 가혹한 분위기에 견딜수 있는 알루마이트 피막 두께; 5 ~ 25 μm 내식성; 염수분무시험에서 ADC12이 600 시간 이상 가능. A5052 재료는 해수에...
  • 붕불화주석도금 Tin Fluoborate plating Bath 도금욕조성 |1| 80 g/L Tin Fluoborate 125 g/L Free Fluoborate 6 g/L Gelatin 1 g/L B-naphthol 참고 [붕불산] 보충자료 ^ '...
  • 촉매 부여 처리 용액에 첨가되는 첨가제에 주목하여 구리 Cu 보이드 생성을 보다 억제 가능한 촉매 부여 처리 용액의 검토를 실시하였다. 첨가제의 종류로서 착화제, 촉...