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Zhi Li 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연니켈합금도금막이 도금직후에 큰 압축변형을 나타내거나, 도금막변형이 합금막으로 부터 아연의 용출에 따라, 압축이 인장으로 바뀌는 현상에 관하여, 저항선동변환...
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블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 ...
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차아인산 ㆍ Hypophosphite Phosphonate H2PO2- CAS No H3PO2 = 66 g/mol 흡습성의 분말 밀도: 1.49 g/cm³ 물에 혼합됨 음이온 H2PO2- 를 포함하는 차아인산의 염 130~140 ℃...
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분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
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코넥터 스위치, 전자등의 금도금 주석도금 팔라듐-니켈 도금등의 전자부품의 하지용으로 2~5 μm 정도 니켈도금을 하여, 소재의 확산방지, 내마모성, 내열성, 밀착성 향상등...