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electrochemistry 209건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토
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안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 ...
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인산염 완충액에 [Pt (NH3)3 (N02)] (N02) 및 [Pt (NH3)4] (X) (X = 2CIP, 2N03- 및 2N02-) 복합을 포함하는 백금욕의 향상된 성능 및 전착 거동이 티타늄에 설명되어 있다....
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금속의 열팽창성은 승온에서의 산업적 응용에 대해 고려해야 할 중요한 물리적 특성이다. 피막과 소금속의 팽창차가 크면, 가열했을 때의 피막의 발생을 유도하는 것이기 때...
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새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다...