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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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계면활성제로 작용하는 SLS 함량의 조절을 통해 전착된 Fe-Ni 합금의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. SLS 함량은 0~1 g/L 범위로 유지하였으며, 전착된 Fe-Ni 합금의 조...
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이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을...
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환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목...
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The 394 System is specifically formulated to produce a lead-free and cadmium free bright nickel-phosphorus deposits at a consistent rate of deposition at a tempe...
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프레시 금도금욕 ^ Flash Gold Plating Bath 매우 낮은 농도의 금 (0.5~1.5 g/l) 을 사용하며, 시안화금칼륨 KAu(CN)2 Dipotassiumㆍdisodium Phosphate 0~7.5 g/l 유리 KCN...