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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 공정 모니터링, 용액 성분 농도 모니터링 및 보충, 제품 모니터링의 세 가지 섹션이 있다. 첫 번째 섹션에서는 도금 및 관련 공정을 모니터링하기 위한 센서 및 기술, 그리...
  • 구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
  • 이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
  • 금속의 버프연마마무리에 관하여, 버프의 요소와 특성, 버프연마제의 종류와 공급법, 버프연마조건, 근년개발된 습식버프경면연마법 및 연마품의 평가법에 관하여 설명
  • 최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 ...