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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...
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코스트와 환경면으로 우수한 황산욕 기초의 전해액을 사용하여, 설비면, 조업면이 우수한 '피막의 미세구조의 변화를 이용하다' 방법에 의한 백색화를 컨셉으로 개발한 보고
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Finishing Technologies는 전 세계 전자, 광전자 및 산업 응용 분야에 사용하기위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 전자 패키징을위한 안정적인 ...
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두 종류의 산성 도금욕, 즉 황산염욕에 도금된 구리도금과 설파민산욕에 도금된 니켈도금은 시안화구리욕에 도금된 광택도금의 역할을 검사하기 위해 시험하였다.