검색글
검색기준 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...
-
프라스틱 메타라이징은 습식도금과 건식도금을 이용한다. 이 두 방법은 공정, 밀착력, 도금의 종류, 두께, 비용의 고저, 공해발생의 가능성 및 강약, 평활성의 장단점, 제품...
-
가수분해 ㆍ Hydrolysis 특정 결합에 물을 끼워 넣어서 쪼개는 화학반응으로, 원래 하나였던 큰 분자가 두 개로 분해되는 반응을 말한다. 생명체 내에서는 대부분의 결합들...
-
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요하다. 메탄설폰산 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기...
-
전기연마, 얇은 크로층 전기도금, 습한 공기 조건의 산화등을 통해 원자로 부품 표면을 변형하는 것은 직원 방사선 노출의 원인이 되는 방사성 핵종을 감소시킬수 있다. 밸...