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합금피막 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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호박산 · Succinic Acid CAS No. 110-15-6 (CH₂)₂(CO₂H)₂ = 118.09 g/mol 백색의 강한 산성액체로 신맛 식품 및 음료 산업의 산도 조절제로 사용 도금에서는 [무전해도금]ㆍ...
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입자표면의 아미노실란 카프링제 처리를 고려한 실란입자를 선택하여, 1 Mol 황산아연 ZnSO4 를 이용한 아연-시리카의 공석현상을 검토하고, 입자의 공석기구를 밝히는 실험
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황산니켈, 아세트산니켈, 썰파민산니켈 등 니켈 염 종류에 따른 무전해니켈도금피막의 기계적 특성을 평가하고자 하였다. 동일한 두께로 도금피막을 형성하여 내절성 시...
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도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
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구리나 철을 빠르게 정확히 정량하는 방법으로 원자흡광법에 관한 시험