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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납...
  • 피로인산 구리욕 폐수중의 금속을 제거하는 방법으로, 일반적으로 pH를 1-2 로 낮춘후 높은 pH 로 올려 처리를 행하는 방법이 알려져 있었지만, 이 방법은, 산, 알칼리 비용...
  • 치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
  • 티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제...
  • 적당한 전류효율, 온도와 전류밀도에서 두껍고 균열이 없는 피막의 전착을 위한 적절한 도금 조건을 개발하였다. Ni-Mo 도금 (5-22 wt.% Mo) 은 유체 역학 조건에서 황산염-...