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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-인 Ni-P / 구리 Cu / Ni-P / 금 Au 다층 복합피막의 전기화학 부식이론과 실제환경 조건에 따라 Ni-P / Au 이중 피막을 소재에 적용하였다. 부식기구에 대해 논의하고 ...
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낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리...
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환원제로서 포름알데하이드를 포함하는 무전해구리의 안정성이 취약한 경우가 많으므로 실행 가능한 생산공정에서 고안정 도금욕이 실질적인 관심의 대상이 된다. 현재 조사...
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무전해니켈도금피막의 니켈산화피막 제거제..
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설파민산 제일철과 설파민산욕의 기본적인 특성을 밝히고, 또한 티오우레아 및 붕산의 첨가에 의해 전착면의 광택 및 평활도가 현저하게 개선된 광택니켈에 가까운 외관인것...