로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 가수분해 2건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • RoHS ^ Restriction of Certain Hazardous Substances Directive RoHs 란 EU 에서 2006년 7월 1일부터 자국으로 수입되는 모든 전기전자제품에 대하여 특정한 유해물질인 Pb...
  • 트리폴리인산소다 Tripoly Phosphate Na5P3O10 = 367.87 g/mol CAS No : 7758-29-4 백색 결정성 분말 20℃ 물 100 ml 에 14.5 g， 60 ℃ 물 100 ml 에 19.5 g， 100 ℃ 물 100 ...
  • 은-주석 합금도금 ^ Tin-Silver alloy Plating [주석은합금도금욕|주석-은 합금도금욕] 참고 [합금도금] [은합금도금|은 합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
  • Ni계 합금전 착의 합금원소 제어, 결정 구조, 그리고 열처리에 따른 기계적성질변화에 대하여 검토하였다. 합금 계 로서는 Ni-Fe, Ni-P, 그리고 Ni-W 계를 선정하여 특히 성...
  • 고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...