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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세...
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황산마그네슘과 중탄산소다를 혼합한 수용액을 이용하여 알루미늄의 표면처리법에 관하여 검토하고, Mg 처리피막의 생성기구, Cl- 이온과 Cu2+ 이온을 함유한 중성의 수용액...
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선폭이 70~200 nm 인 코발트 나노와이어의 전기도금 공정을 개발했다. 도금전해질은 황산코발트 CoSO4 와 유기첨가제인 디메틸 디티오 카바민산 에스테르 나트륨염 (DAESA) ...
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무전해니켈의 인함량과 특성 차아인산을 이용한 니켈-인 무전해도금의 특성은 인의 함량에 따라 달라지게 된다. 경도 인 함량이 감소함에 따라 도금피막은 더 강해진다. 마...
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구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기...