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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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한글 페이지 / PowerPoint 로 만든 무전해 도금과 치환도금의 기초지식 치환도금은 용액의 한 금속이 다른금속과 화학적인 교체 반응. 전기적으로 귀한금속이 용액중의 비한...
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소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요...
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헐셀시험에 의한 레베링 측정법을 이용하여, 저농도 광택 황산구리 도금액의 레베링 작용을 종래의 고농도 광택 황산구리 도금액의 레베링작용과 비교 검토한 실험
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아연-니켈 Zn-Ni 계를 기본으로 하고 이에 미량의 코발트 Co, 크롬 Cr, 티타늄 Ti 를 첨가한 3원계합금 전기도금 강판의 기본적인 도금특성 및 품질특성에 대하여 연구
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차아인산 ㆍ Hypophosphite Phosphonate H2PO2- CAS No H3PO2 = 66 g/mol 흡습성의 분말 밀도: 1.49 g/cm³ 물에 혼합됨 음이온 H2PO2- 를 포함하는 차아인산의 염 130~140 ℃...