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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화물이 없는 소디움 골드설파이트 무전해금도금 공정의 최적 조건을 결정하고 상업적 가능성을 갖기 위해, 코팅에 대한 시안화물이 없는 무전해금 Au 도금의 용액성...
  • CPC
    CPC 3-Chloropropionyl chloride ClCH2CH2COCl = 126.97 g/㏖|1| 에탄올 및 에테르에 용해 되고 물에 불용 상대 밀도 1.3307 (13 ℃) b.p. 145 ℃ 인화점 61 ℃ m.p. 111.0~112...
  • 전기도금용 주석광택제는 매우 넓은 전류밀도 범위에서 균일한 도금을 생성하기 위한 다양한 트리알킬 벤즈알데하이드를 포함한다.
  • 보다 합리적인 점형 변색방지 대책을 확립하기 위하여 BTA 를 대신으로 하는 방청제로서 새로운 4 종의 BTA 유도체를 포함한 8 종의 방청제의 점형 변색방지 효과를 비...
  • 무전해도금 조성 약품 ^ Chemicals for Electroless Plating Composition 무전해 니켈도금용 ^ Electroless Nickel [황산니켈] [염화니켈] [차아인산니켈] [차아인산소다] S...