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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11762회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • pH 7 과 5 % NaCl 용액에 노출된 아연의 내식성을 조사한 결과 무색 및 무지개 빛깔의 크로메이트 전환 피막이 음극 공정의 감소, 즉 산소 감소를 지속시키는 것으로 나타났...
  • 부식억제제는 상당한 효과로 인해 생산 공정에서 널리 사용된다. 이 장에서는 산성 용액, 중성에 가까운 용액, 알칼리 용액 및 오일 및 가스 시스템에서 전형적인 부식 억제...
  • 알루미늄 Al 소재 대신 실리콘 Si 과 Sapphire 소재을 이용하여 이들 소재위에 AAO 를 형성시키는 공정에 대한 연구를 수행하였다. 공정변수가 형성되는 AAO 의 특성에 미치...
  • 생체내에서 매식되는 티타늄의 표면에 골의 형성과 성장을 촉진시키기 위해 칼슘이온과 인산이온을 함유하는 용액에서 티타늄의 표면처리를 행하였다.
  • NTA
    NTA Nitrilotriacetic Acid Cas No.139-13-9 / 5064-31-3 aminotricarboxylic acid N(CH2CO2H)3 = 191.14 g/mol 백색 결젱 22.5°C 물에 1.28 mg/mL 용해 [무전해도금]용 착...