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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 크롬산 양극산화법 H2CrO4 = CrO3 + H2O ¨1) 반투명의 외관으로 광학기기·통신기기 등 고온부품에 사용 연질 (20 ㎛ 이하) 피막과 20 ㎛ 이상의 [경질피막]이 있다. 유백색 ...
  • 삼원 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 이원 니켈-인 Ni-P 합금도금은 무전해 공정을 사용하여 황산코발트의 존재 여부에 관계없이 알칼리욕에서 연강패널에 도금 되었다. Ni-Co (...
  • 초임계이산화탄소와 도금액의 에멀젼을 무전해도금반응의 응용과 무전해 SNP 반응에 관하여 설명